? ? ? ? 覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱(chēng)覆銅板層壓板，英文簡(jiǎn)稱(chēng)CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品。

? ? ? ? 隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，推動(dòng)了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進(jìn)一步發(fā)展。

? ? ? ? 積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展，涂樹(shù)脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

? 　??又稱(chēng)“PP片”，是多層板生產(chǎn)中的主要材料之一，主要由樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成，增強(qiáng)材料又分為玻纖布、紙基、復(fù)合材料等幾種類(lèi)型，而制作多層印制板所使用的半固化片（黏結(jié)片）大多是采用玻纖布做增強(qiáng)材料。

? 　??經(jīng)過(guò)處理的玻纖布，浸漬上樹(shù)脂膠液，再經(jīng)熱處理（預(yù)烘）使樹(shù)脂進(jìn)入B階段而制成的薄片材料稱(chēng)為半固化片，其在加熱加壓下會(huì)軟化，冷卻后會(huì)反應(yīng)固化。

? 　??多層板所用半固化片的主要外觀(guān)要求有：布面應(yīng)平整、無(wú)油污、無(wú)污跡、無(wú)外來(lái)雜質(zhì)或其他缺陷、無(wú)破裂和過(guò)多的樹(shù)脂粉末，但允許有微裂紋。pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，如果是多層板的設(shè)計(jì)，就必須要用到半固化片。另外在多層板抄板的過(guò)程中，必須將其打磨掉，才能確切分析樣板的電路圖。

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? ? ? ??絕緣板，又稱(chēng)絕緣膠墊，絕緣墊，絕緣墊片，絕緣毯。絕緣墊廣泛應(yīng)用于變電站、發(fā)電廠(chǎng)、配電房、試驗(yàn)室以及野外帶電作業(yè)等使用。

? ? ? ??采用膠類(lèi)絕緣材料制作，絕緣墊上下表面應(yīng)不存在有害的不規(guī)則性。絕緣墊有害的不規(guī)則性是指下列特征之一，即破壞均勻性、損壞表面光滑輪廓的缺陷，如小孔、裂縫、局部隆起、切口、夾雜導(dǎo)電異物、折縫、空隙、凹凸波紋及鑄造標(biāo)志等。無(wú)害的不規(guī)則性是指生產(chǎn)過(guò)程中形成的表面不規(guī)則性。

????? ??在整個(gè)絕緣板上應(yīng)隨機(jī)選擇5個(gè)以上不同的點(diǎn)進(jìn)行厚度測(cè)量和檢查?？墒褂们Х殖呋蛲瑯拥木鹊膬x器進(jìn)行測(cè)量。千分尺的精度應(yīng)在0.02mm以?xún)?nèi),測(cè)鉆的直徑為6mm,平面壓腳的直徑為(3.17±0.25)mm,壓腳應(yīng)能施加(0.83±0.03)N的壓力.絕緣墊應(yīng)平展放置,以使千分尺測(cè)量之間是平滑的。